Chłodzenie

Chłodzenie: Thermaltake szykuje nowość

Maksym Słomski | Redaktor serwisu benchmark.pl
4 komentarze Dyskutuj z nami

Thermaltake będzie miał co pokazywać odwiedzającym targi CES 2010, które odbędą się w dniach 7-10 stycznia. Jednym z produktów na pewno będzie "najlepszy z najlepszych" cooler Frio.

Układ chłodzący typu "tower" to konstrukcja, na którą składają się aluminiowe finy o grubości 0,5 mm oraz pięć ciepłowodów w kształcie litery U o średnicy 8 mm. Poprawną cyrkulację powietrza mają zapewnić wentylatory VR o średnicy 120 mm pracujące w przedziale 1200 do 2500 obrotów na minutę.

Frio będzie oferował wsparcie dla procesorów Intel montowanych w gniazdach LGA 775, 1156, 1366. Możliwe, że Cooler Master dołączy do zestawu uchwyty montażowe dla procesorów AMD - AM2, AM2+, AM3.

Z pewnością więcej dowiemy się na wspomnianych wcześniej targach CES.

Źródło: TCmagazine

Komentarze

4
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    Cześć,

    w informacji mowa o produkcie Thermaltake po czym w tekście pojawia się zdanie: "Możliwe, że Cooler Master dołączy do zestawu uchwyty montażowe dla procesorów AMD - AM2, AM2+, AM3."

    Thermaltake i CoolerMaster to ta sama firma?

    pozdrawiam
  • avatar
    mICh@eL
    Nie wiem po co jest ta cała procedura "zatwierdzania" newsów, skoro czeka się dosyć długo, a i tak takie babole przechodzą...