Procesory

Nowe procesory Intela wyginają się jak banan. Producent potwierdza problem

przeczytasz w 2 min.

Nowa generacja procesorów Intela okazała się prawdziwym hitem pod względem wydajności. Niestety, na jaw wychodzą niedoskonałości z budową układów, które mogą powodować poważne problemy z działaniem sprzętu.

Mowa o procesorach Intel Core 12. generacji (Alder Lake-S), które korzystają z nowej architektury i wprowadzają wsparcie dla nowych interfejsów. Chipy są większe od wcześniejszych modeli i korzystają z nowej podstawki - LGA 1700.

Wygląda na to, że nowy sposób mocowania chipów nie jest doskonały i może powodować problemy z odprowadzaniem ciepła z procesorów.

Procesory Intel Alder Lake mają problem z wyginaniem

W sieci pojawia się coraz więcej doniesień na temat wyginania laminatu procesora po zamontowaniu procesora w gnieździe lub nawet wyginania samej płyty głównej. Dobrze obrazuje to filmik poniżej.

Wygięty laminat przekłada się na słabszy docisk chłodzenia do procesora, co może skutkować gorszym odprowadzaniem ciepła i wyższymi temperaturami. Niektórzy decydują się tutaj na modyfikację podstawki na procesor lub zastąpienie jej niestandardową ramką.

Intel Alder Lake-S Intel Alder Lake-S
Jednym ze sposobów na rozwiązanie problemu jest dodanie dodatkowych podkładek pod podstawką

Intel Alder Lake-S
Ekstremalni overclockerzy decydują się na zastosowanie niestandardowej ramki montażowej

Redakcja Tom’s Hardware zapytała firmę Intel o komentarz w tej sprawie. Okazuje się, że problem rzeczywiście występuje – rzecznik producenta przesłał następujące oświadczenie:

Nie otrzymaliśmy doniesień o procesorach Intel Core 12. generacji mających problem z działaniem ze specyfikacją z powodu zmian w rozpraszaczu ciepła (IHS). Z naszych wewnętrznych testów wynika, że IHS w desktopowych procesorach 12. generacji po zamontowaniu w gnieździe może wykazywać lekkie wygięcie. Takie wygięcie jest oczekiwane i nie powoduje, że procesor będzie działać niezgodnie ze specyfikacją. Zdecydowanie odradzamy wszelkie modyfikacje gniazda lub sposobu mocowania. Takie modyfikacje powodują, że procesor będzie działał niezgodnie ze specyfikacją i może to unieważnić gwarancję na produkt.

Czyli problem jest nieistotny? No nie do końca. Warto zaznaczyć, że producent odnosi się tutaj do gwarantowanej specyfikacji, czyli tylko do bazowego taktowania procesora. Wyższa wartość w trybie Turbo nie jest gwarantowana przez producenta, zatem wygięty układ nie musi jej osiągać (a co za tym idzie może oferować dużo gorszą wydajność).

Intel potwierdza, że monitoruje sytuację, ale nie planuje żadnych zmian w projekcie gniazda. Nie wiadomo jednak, jak będzie wyglądać sytuacja z awaryjnością samych płyt głównych, szczególnie po dłuższym użytkowaniu komputera.

Źródło: Tom’s Hardware

Komentarze

25
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Much_
    51
    To teraz AMD może spokojnie powiedzieć Intelowi żeby spadał na drzewo prostować banany...
    • avatar
      quadroxxl
      23
      Hehe..Czyli "olewactwo" w strone klienta, trwa w najlepsze..xD
      • avatar
        Ruffriders1988
        19
        Tyle projektują i nie sprawdzaja potem jaki bubel konstrukcyjny wyszedł? Nie rozumiem tego...
        • avatar
          Kapitan Nocz
          8
          No to jeśli w redakcyjnym sprzęcie podczas testów sytuacja była podobna, to nic dziwnego, ze procesor łapał bardzo wysokie temperatury.
          Poprawcie w rankingu litografie u Intela, bo piszecie bzdury, ze 12900K jest wykonany w technologii 1nm !! Co przy okazji mocno zawyża jego ocenę.
          • avatar
            biuro74
            8
            Niech teraz wypuszczą bananowe chłodzenia ;-)
            • avatar
              gormar
              6
              Nie bez powodu od kilku miesięcy w wielu serwisach zalecają stosowanie podkładek pod mechanizm mocujący procesor w gnieździe LGA 1700.
              • avatar
                gicmo
                4
                Eeetam i tak coolery mają wypukłą podstawę. Albo pasta, pasta, pasta.
                • avatar
                  Marek1981
                  2
                  Problem dość istotny w kontekście żywotności platformy u użytkownika. Wiodomomo że dla intela to dodatkowa kssa
                  • avatar
                    Gnom_Z_Piany2
                    2
                    intel jak zwykle leci sobie w kulki. tak samo sobie leciał jak został dawno temu wykryty błąd w obliczeniach zmiennopozycyjnych. ten błąd był nieistotny, nieważny, da się z nim żyć i tym podobne brednie. a wszystko po to, aby nie wymienić procesora na sprawny. tutaj intel też poleciał. np. porównajmy jak jest mocowany procek graficzny. pod spodem jest twarda podkładka, uniemożliwiająca prockowi wygięcie. tak wiem, tu jest lutowanie a nie elastyczne piny, ale to też da się rozwiązać.

                    inna kwestia, tęgie umysły głowiły się jak zrobić elastyczny procek, elastyczną baterię i ekran, aby zrobić elastycznego smartfona. a tu wyskoczył Intel i BACH! My to umiemy! hihi
                    • avatar
                      Dragonik
                      0
                      It's not a bug it's a future.
                      • avatar
                        cronofx
                        0
                        Ja mam i7 12700k i jestem zajebiście zadowolony
                        • avatar
                          maluszek88
                          -6
                          Jak na plytach amd wszelkiej maści i modeli od dobrych paru lat wywala napięcia z usb i sa problemy z pamieciami, nie startuje na 4 pamieciach itp to #nikogo. Siedze na amd 3 rok i chyba wlasnie wroce do intela przez stabilnosc jaką oferuje i brak wadliwych plyt glownych. A ze tam pare stopni cieplej to mnie rybka bo i tak nie mam obudowy tylko wszystko na pajączku
                          • avatar
                            marcin1ja1
                            0
                            Będzie ogromna rezystancja cieplna, ale w tym wypadku trzeba użyć termopadów.
                            • avatar
                              Lonnger
                              0
                              Miałem szczęście zakupić i7 12700k i rzeczywiście mocowanie procesora strasznie mocno go dociska. Sam zamontowałem podkładki 1mm, by procesor tak mocno nie "cierpiał". Finalnie i tak docisk jest mocniejszy niż w ostatnim procesorze. Dobrze działa i się nie grzeje... Intel tutaj ***bał