Przełom w pamięciach komputerowych. UltraRAM gotowy do masowej produkcji

Pamięć UltraRAM po raz pierwszy została zaprezentowana w 2022 r. Technologia ma łączyć szybkość i trwałość pamięci komputerowej - twórcy chwalą się prędkościami porównywalnymi z DRAM, 4000-krotnie większą trwałością niż NAND i bardzo niskim zapotrzebowaniem na energię. 

Opatentowana technologia była pierwszą pamięcią wykorzystującą proces kwantowo-mechaniczny zwany tunelowaniem rezonansowym. Zdjęcie prototypu pamięci opublikowała redakcja Tom's Hardware.

Droga do upowszechnienia nowej technologii zwykle bywa skomplikowana i wielu sceptyków wątpiło w jej komercjalizację. Twórcy ogłosili jednak osiągnięcie kamienia milowego w rozwoju UltraRAM.

Obejrzyj w

Masowa produkcja UltraRAM 

Quinas Technology, firma stojąca za pamięcią UltraRAM, od roku intensywnie współpracuje z producentem zaawansowanych płytek półprzewodnikowych IQE plc, aby przenieść produkcję pamięci UltraRAM na skalę przemysłową. 

Nowy projekt korzysta z zaawansowanego procesu epitaksji, w którym stosuje się związki antymonku galu i antymonku glinu. Chodzi o wzrost cienkich, jednokrystalicznych warstw GaSb i AlSb na podłożu, tak aby warstwy kopiowały jego strukturę krystaliczną (epitaksja). Technologia pozwala na tworzenie wysokiej jakości warstw półprzewodnikowych niezbędnych do produkcji układów scalonych.

Prototypowy układ UltraRAM (foto: Tom's Hardware)

"Z powodzeniem osiągnęliśmy nasz cel, jakim było opracowanie skalowalnego procesu epitaksji dla pamięci UltraRAM, co stanowi kamień milowy w kierunku przemysłowej produkcji układów scalonych w obudowach” – powiedziała Jutta Meier, prezes IQE, w oświadczeniu opublikowanym przez Blocks & Files. 

Kolejnym krokiem na drodze do komercjalizacji ma być rozpoczęcie produkcji pilotażowej przez Quinas i IQE z udziałem różnych fabryk i partnerów. Teraz pozostaje czekać na rozpoczęcie masowej produkcji i wprowadzenie pamięci UltraRAM do sprzedaży.