Procesory

AMD szykuje petardę - ujawniono specyfikację pierwszych procesorów z 3D V-Cache

przeczytasz w 2 min.

AMD pracuje nad ulepszonymi procesorami Epyc 7003 Milan, które mają korzystać z rewolucyjnej technologii 3D V-Cache. Właśnie poznaliśmy specyfikację nadchodzących modeli.

Technologia 3D V-Cache zrewolucjonizuje procesory

3D V-Cache to właściwie jedno z zastosowań nowatorskiej konstrukcji typu 3D Chiplet – producent zastosował tutaj dodatkowy chiplet (jądro krzemowe) z pamięcią podręczną trzeciego poziomu, który został zainstalowany bezpośrednio na chiplecie CCD z rdzeniami i pamięcią podręczną. Dzięki nowemu rozwiązaniu, procesory będą dysponować większą pojemność pamięci L3 i w efekcie oferować lepsze osiągi.

AMD 3D V-Cache Technology

Technologia została zaprezentowana już jakiś czas temu, ale ciągle czekamy na jej premierę w procesorach – według zapowiedzi, pierwsze modele mają być gotowe do produkcji jeszcze w tym roku. Początkowo pojawi się ona w serwerowych procesorach AMD Epyc 7003X "Milan-X", następcach modeli Epyc 7003 "Milan".

Specyfikacja procesorów AMD Epyc Milan-X

Co prawa AMD jeszcze nie potwierdziło planów wydania nowych modeli, ale nieoficjalną specyfikację jednostek ujawnił na Twitterze użytkownik ExecutableFix (możecie go kojarzyć z innych przecieków na temat sprzętu).

W planach producenta podobno są cztery modele: 64-rdzeniowy Epyc 7773X, 32-rdzeniowy Epyc 7573X, 24-rdzeniowy Epyc 7473X i 16-rdzeniowy Epyc 7373X.

ModelRdzenie/wątkiTaktowanie/BoostPamięć L3Kontroler pamięciLinie PCIe 4.0TDPCena szt. (przy zakupie 1000 szt.)
AMD Epyc 7773X
(Milan-X)
64/1282,20 - 3,50 GHz768 MB8x DDR4-3200x128280 W????
AMD Epyc 7763
(Milan)
64/1282,45 - 3,50 GHz256 MB8x DDR4-3200x128280 W $7890
AMD Epyc 7573X
(Milan-X)
32/642,80 - 3,60 GHz768 MB8x DDR4-3200x128280 W ????
AMD Epyc 7543
(Milan)
32/642,80 - 3,70 GHz256 MB8x DDR4-3200x128225 W$3761
AMD Epyc 7473X
(Milan-X)
24/482,80 - 3,70 GHz768 MB8x DDR4-3200x128240 W????
AMD Epyc 7443
(Milan)
24/482,85 - 4,00 GHz128 MB8x DDR4-3200x128200 W$2010
AMD Epyc 7373X
(Milan-X)
16/323,05 - 3,80 GHz768 MB8x DDR4-3200x128240 W????
AMD Epyc 7343
(Milan)
16/323,20 - 3,90 GHz128 MB8x DDR4-3200x128190 W$1565

Nowe układy pracują z niższym taktowaniem, ale wyróżniają się większą pojemnością pamięci podręcznej trzeciego poziomu – do dyspozycji oddano jej aż 768 MB (8x 32 MB w jądrach CCD i 8x 64 MB w dodatkowych chipletach). Dla porównania, w zwykłych modelach Epyc 7003 Milan dostępne jest „tylko” 128 lub 256 MB pamięci podręcznej L3.

Czekamy zatem na premierę jednostek AMD Milan-X, potwierdzenie specyfikacji i oczywiście informacje o wydajności. Wiemy, że technologia 3D V-Cache pojawi się też w konsumenckich modelach z serii Ryzen.

Źródło: Twitter @ ExecutableFix, AMD

Komentarze

21
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    mbe13
    26
    Miotał intelem jak szatan....
    • avatar
      Ciekawski_
      13
      Wygląda to imponująco. Ponad 3/4 GB pamięci L3! Podejrzewam, że w Intelu zapanowała lekka panika jak dowiedzieli się o planach AMD :-)
      • avatar
        KENJI512
        3
        Ogólnie to Intel jest, jak to ostatnio bywa, w czarnej... chwili :D
        ---
        Tzn. może inaczej - złej, by nikogo nie urazić za kojarzenie danego koloru z czymś złym, bo nazwać kogoś kolorem to złe, rasizm, ale w sumie skoro urażeni to pewnie się tak identyfikują, jakby nikt nie wiedział czego w sumie chce, ale no urażać nikogo nie chcę, pozdrawiam :D
        • avatar
          kitamo
          2
          zaraz to będa procki z 1GB L3 Cache ;) a kieys to 32 czy 64kb robilo wrazenie
          • avatar
            Gatts-25
            1
            AMD i Google mają na to wyłączność ale nie wiadomo jak długo. To są linie produkcyjne specjalnie zarezerwowane dla tych firm ponieważ ściśle współpracowali nad wdrożeniem 3D V-Cache do swoich projektów. Myślę, że AMD chciało to wypuścić z Zen 4 w wersji ulepszonej ale jednak czas oczekiwania na Zen 4 w ten sposób odpowiedzą. Przecież oprogramowanie, które uwielbia dużą przepustowość a szczególnie pojemność tej pamięci w serwerach ładnie da kopa na tych procesorach. Mnie ciekawi czy są w stanie osobno składać zamówienia na L3 cache chociażby w Samsungu wykorzystując 3nm GAA, które idealnie nadaje się do takich pamięci. Gęstość i energooszczędność będzie tutaj bezdyskusyjna a łączenie będzie się odbywać w TSMC.
            • avatar
              DeviLevi
              0
              Czyli 12 chipletów * 64MB + 384MB/512MB w następnej generacji ponad 1GB jest możliwy a Intel dopiero kiedy w 2025r. to wprowadzi jak dobrze pamiętam?
              • avatar
                Virtus
                0
                Przecież to się musi grzać.
                • avatar
                  Aquagen
                  -3
                  TR HEAD pewnie nie dostaną dodatkowego L3, ale mam nadzieję, że TR PRO wyjdą wyłącznie z tą modyfikacją.
                  • avatar
                    MrRadeonXT
                    -3
                    dobrze widze? 8mln dolarów za came cpu ? i to nie topke
                    • avatar
                      gormar
                      -3
                      Trochę cienko ten 3D V-cache wygląda. TDP wyższe o około 40-50W a taktowanie rdzeni niższe. :(
                      • avatar
                        marianb
                        0
                        Petarda to robi tylko dużo hałasu i nic poza tym.
                        • avatar
                          Roman1892
                          0
                          No nic.....tylko czekać na premierę .