Rozłożył najnowszy procesor AMD. Co się w nim kryje?

Jesteśmy po premierze procesorów AMD Ryzen 7000X3D, które zebrały wyjątkowo dobre opinie wśród recenzentów. Nowe jednostki z pewnością zaliczają się do najlepszych modeli dla graczy. Jak tego dokonano? Bardzo ciekawie to wygląda od strony technicznej.

W czym tkwi sekret procesorów AMD Ryzen 7000X3D?

Modele Ryzen 7000X3D to tak naprawdę specjalne wersje układów Ryzen 7000, w których zastosowano technologię 3D V-Cache - technologia nie powinna być niczym zaskakującym, bo pojawiła się już w modelu Ryzen 7 5800X3D.

Producent "nałożył" na chiplet z rdzeniami dodatkowy chiplet z pamięcią podręczną

Nowe procesory nadal korzystają z konstrukcji opartej o chiplety, czyli kilka połączonych jąder krzemowych. Różnica jest taka, że w modelach X3D na jądrze z rdzeniami (CCD) zamontowano dodatkowe jądro z pamięcią podręczną trzeciego poziomu (3D V-Cache). Dodatkowa pamięć podręczna w niektórych zastosowaniach (np. w grach) przekłada się na lepszą wydajność.

W przypadku najnowszej serii Ryzen 7000X3D producent wykorzystał kilka różnych konfiguracji pamięci podręcznej 3D V-Cache.

Najsłabszy model Ryzen 7 7800X3D korzysta tylko z jednego jądra CCD, więc dostęp do dodatkowej pamięci podręcznej mają wszystkie rdzenie. W przypadku modeli Ryzen 9 7950X3D i Ryzen 9 7900X3D zastosowano budowę asymetryczną - dodatkowy chiplet umieszczono tylko na jednym jądrze z rdzeniami, zaś drugie jądro pozostało „gołe” (dzięki takiej konstrukcji Windows 11 może wybrać bardziej optymalny scenariusz, co jest w danym momencie ważniejsze – czy wyższe taktowanie CPU, czy większa pojemność pamięci podręcznej).

Jak wygląda w środku procesor AMD Ryzen 7000X3D?

Zastanawialiście się, jak nowe procesory wyglądają w rzeczywistości? Spokojnie, nie musicie tego robić w domu! Na kanale der8auer pojawił się ciekawy filmik, w którym rozłożono procesor Ryzen 9 7950X3D.

Procesor Ryzen 9 7950X3D po zdjęciu odpromiennika ciepła wygląda bardzo podobnie do modelu Ryzen 9 7950X. Producent zastosował trzy chiplety (jeden z interfejsami i dwa z rdzeniami) i trudno na pierwszy rzut oka odróżnić jądro z nałożonym chipletem 3D V-Cache. Co ważne, wszystkie chiplety mają tę samą wysokość, więc nie powinno być problemów z bezpośrednim montażem chłodzenia (tzw. direct die cooling).

Obejrzyj w

Źródło: AMD, Andreas Schilling, der8auer