Intel łapie wiatr w żagle? Prezes pewny procesu 14A

Choć na tegorocznych targach CES Intel skupiał się przede wszystkim na premierze układów Core Ultra 300 „Panther Lake”, tak Lip-Bu Tan wykorzystał wydarzenie, aby odnieść się do rozwoju kolejnego procesu litograficznego. Szef Intela nie ukrywał entuzjazmu, gdy mówił za pośrednictwem platformy X, że “idziemy zdecydowanym krokiem do 14A”. 

Zdecydowane kroki oznaczają, że proces 14A ma być gotowy do produkcji w 2027 roku, a wczesne wersje pakietu produkcyjnego (process design kit, PDK) trafią do wybranych podmiotów już w tym roku. Lip-Bu Tan zdradza też w swojej wypowiedzi, że na architekturę procesu 14A czeka co najmniej jeden klient, którego firma “chce obsłużyć dobrze”. 

Firma akcentuje, że 18A jest kamieniem milowym dla Panther Lake (GAA RibbonFET i zasilanie od strony tylnej PowerVia), ale 14A ma pójść dalej. Węzeł wprowadzi drugą generację tranzystorów RibbonFET GAA oraz drugą generację zasilania na tyle płytki krzemowej BSPDN PowerDirect, co ma ograniczać spadki napięcia i poprawiać kontrolę mocy. 

Kolejną innowacją jest zastosowanie Turbo Cells, czyli hybrydowe jednostki łączące szybki transfer i niski pobór mocy. Potrafią jednocześnie odblokować pełny potencjał części GPU i CPU dzięki stworzeniu kluczowych ścieżek dużej prędkości, w których zmniejszone są opóźnienia sygnału. To pozwala deweloperom na tworzenie oprogramowania, które wykorzystując odpowiednie biblioteki pozwala na układanie trasy po jednej z trzech ścieżek: “wysokiej” dla zadań dużego taktowania, “środkowej” dla procesów dużej ilości oraz “niskiej”, skupionej na zastosowaniach najbardziej wymagających energii. 

Architektura wkrótce będzie gotowa, ale w dalszym ciągu wątpliwości rozbijają się o to, czy Intel jest w stanie dostarczyć wystarczająco dużo układów, by zewnętrzni klienci korzystali z nich w ilościach pozwalających na stałą pracę fabryk. Przy procesie 18A nie udało się stworzyć wystarczających mocy przerobowych do tego, by uzyskać zewnętrznego klienta.

Tym razem ma być inaczej. Choć Intel buduje swoje rozwiązania przede wszystkim z myślą o własnych produktach, tym razem Lip-Bu Tan w swojej wypowiedzi zasugerował, że proces 14A dotrze także do zewnętrznego klienta. To wszystko mimo tego, że obecny plan CapEx nie zakłada dostarczenia tego układu do firm trzecich. Sytuacji nie pomaga też wypowiedź Johna Pitzera, który zasugerował, że firmę czeka spora inwestycja, jeśli ten plan ma się ziścić. “Gdy zdobędziemy klienta dla Intel 14A, będziemy musieli liczyć się z wydatkami na długo przed otrzymaniem przychodów” - powiedział. 

W przypadku firm pokroju TSMC czy Samsunga taka działalność nie jest problemem, gdyż obydwie od lat dostarczają swoje rozwiązania dla dostawców zewnętrznych. To z jednej strony zapewnia ciągłość wykorzystania fabryk, a więc i amortyzację kosztów, a z drugiej strony pieniądze na dalszy rozwój.  

W przypadku Intela ostatnie lata były pasmem problemów przy przechodzeniu przez kolejne procesy litograficzne, co zmniejsza zaufanie klientów. A brak zainteresowania domyka koło sprawiając, że trudniej jest otworzyć większą linię produkcyjną zorientowaną na potrzeby klienta. Sytuację dla Intela może odwrócić interwencja Stanów Zjednoczonych i zapotrzebowanie na maszyny procesujące sztuczną inteligencję. 

Źródło: Tom's Hardware